國產芯片有哪些
通用芯片有：魂芯系列、龍芯系列、威盛系列、神威系列、飛騰系列、申威系列；嵌入式芯片有：星光系列、北大眾志系列、湖南中芯系列、萬通系列、方舟系列、神州龍芯系列。
1、龍芯系列
龍芯系列通用處理器是我國自主研制的通用處理器 ，對維護我國的信息安全具有重要的意義。
2、威盛系列
威盛系列處理器是在CPU市場上新興突起的異軍，在收購世界上處理器生產Cyrix后匯式生產自己的處理器。
3、神威系列
國產高性能計算機“神威1號”在國家氣象中心安裝使用，8小時內能完成32個樣本，10天全球預報。數值天氣預報改變了過去預報程序多為手工操作的落后狀況，預報的準確性、預報速度和預報時效都大為提高，使我國天氣預報的能力和水平又跨上了一個新臺階。
4、飛騰系列
飛騰處理器( CPU)又稱銀河飛騰處理器，由國防科技大學研制。銀河飛騰處理器于2004年12月在北京通過國家鑒定。
5、申威系列
“十五”863計劃超大規模集成電路設計專項支持了上海高性能集成電路設計中心研發高性能“申威”CPU，實現從無到有的重大歷史跨越。
6、湖南中芯系列
湖南中芯：2003年10月23日，我國第一片具有完全自主知識產權的數字圖像與視頻壓縮編碼解碼芯片誕生。
7、萬通系列
萬通1號：2003年9月25日，可應用于公共服務、企業用戶、校園網、政府機構、家庭及個人用戶的芯片誕生 。
8、神州龍芯系列
2002年，中國第一款具有完全自主知識產權的通用CPU―龍芯一號正式問世，實現了我全國集成電路產業史上“零的突破”，結束了中國無“芯”的歷史，打破了國外芯片在我國的長期壟斷地位。
9、北大眾志系列
北大眾志從1995年開始在主通用處理器及系統心片方面開展系統性的研究和開發工作，并始終堅持擁有自主知識產權的發展思路，自主定義指令系統，在微處理器結構、優化編譯、低功耗設計、功能驗證和秘理設計等方面取得了重要的技術創新，并成功研制完成UniCore系列自主CPU及 PKUnity系列系統芯片。
10、星光系列
“星光系列”數字影像芯片項目由北京中星微電子有限公司鄧中翰等完成。該成果全面地分析數字多媒體芯片技術的共性，提出了個完全的從多媒體數據結構、多媒體處理算法、直到多媒體芯片架構、高速低功耗超大規模集成電路以及嵌入式系統軟件技術的整體多媒體芯片技術體系，在中國實現了標準與核心技術產品的有機結合，并由低成本的單晶片系統方案實現了高昂的多媒體技術，獲七大核心技術突破(多媒體數據驅動平行計算技術、可重構CPU架構技術、深亞微米超大規模芯片設計技術、高品質圖像處理及動態無損壓縮算法技術、CMOS模數混合電路技術、超低功耗低振幅電路技術、單晶成像嵌入系統技術)。
國產芯片的問題
1、技術問題
雖然中國在一些領域如移動支付等取得了不錯的成績，但在高端芯片的制造方面仍有較大的差距。例如，在制造先進的工藝芯片方面，目前中國還沒有掌握自主核心技術。
2、市場問題
目前，中國芯片制造業的市場份額仍較小，對于國內企業而言，還有較大的市場壓力。
3、資金問題
與西方國家相比，中國芯片制造業的研發和生產資金相對不足，尤其是在高端芯片領域的投入比較低。
4、美國對華技術禁運
由于美國對中國芯片制造技術的限制，一些先進的技術和設備無法從美國進口。
5、臺積電訂單限制
臺灣的芯片制造廠商臺積電在接受美國政府壓力下，限制了一些中國客戶的訂單。
6、其他限制
一些西方國家也對中國芯片制造業的發展采取了一些限制措施，如加強對知識產權的保護等。
國產芯片的短板
1、原材料
由于國內化工行業發展較西方起步較晚，缺乏先進材料的研發投資和人才儲備，日美等國外企業卡住了大硅片、光刻膠、刻蝕劑、特純氣體等材料。而材料的底層是化學，在短時間內很難做到技術突破，這個過程需要時間沉淀和積累。只有不斷嘗試和犯錯，不斷研發，才能取得成果。
2、設備
眾所周知，芯片半導體的生產離不開高端的設備，每個過程都需要專門的設備才能進行，刻蝕、CMP、CVD、PVD、光刻機、量測設備等一系列都是芯片制造不可獲取的，而且隨著芯片工藝的升級，設備也需要進行更新換代，而核心設備的研發一般來說需要5-10年的時間。目前，我國支持生產14納米以下芯片的先進制程的設備和國外還有較大差距。
3、EDA
這是芯片設計不可或缺的軟件。如果沒有EDA軟件工具以及IP授權，即便是再天才的工程師也無法設計出好的芯片。EDA需要懂計算機、算法、工藝、器件、電路設計的跨學科人才。這塊全球只有三家巨頭，其中兩家是美國公司，而國內在EDA方面才剛起步，公司也很少。
4、制造工藝
如今，最先進的工藝制程已經到了3納米，臺積電和三星率先實現了量產。而在大陸目前最先進的是中芯國際的14納米，和國外先進的工藝制程差距在三代左右。所以美國敢于封鎖14納米以下的先進制程技術和設備。
5、人才匱乏
由于我國在半導體行業起步較晚，相關的人才培養體系和大學專業課程還不太完善，我國缺少頂尖的架構師和研發人員，而底層技術的突破就需要大量的物理學家、化學家和數學家等跨學術的人才去突破。
國產芯片行業的現狀
1、起步晚沒有核心技術
國產芯片的起步很晚，幾乎是國外已經有成熟技術了我們才開始搞芯片，所以在發展上一直不盡如人意。由于信號鏈芯片相較于電源管理芯片的設計更為復雜，我國芯片方面的發展水平跟國外還有很大差距，所以我們一直沒有核心技術，非常依賴國外的芯片進口。
2、大環境和美國對我國的制裁
跟美國的經濟戰打響的那一刻起，美國就宣布了要制裁華為，這也使得我國的芯片發展之路再一次受阻，加上疫情的突然“襲擊”，芯片的崛起之路更是艱難。只是國產芯片在封裝企業市場目前的占有率較高，部分在高端芯片器件封裝領域有較大突破。
3、總結
大環境導致全球缺少芯片，中國更是舉步維艱，原本華為被制裁已經一大致命因素，再加上如今臺海局勢緊張，芯片之戰更是如火如荼。雖然我國已經在這方面出臺了相關政策，中國集成電路新增產線的陸續投產以及快速發展的勢頭，但是最主要的還是應該在不放棄自主研發的基礎上再繼續自主創新，一味依賴進口終究不是長久之計。
國產芯片和國外芯片的差距
1、技術水平差距
目前，國際品牌的芯片技術水平和產業鏈成熟度要比中國芯片廠商高很多。國際品牌的芯片設計和制造經驗更加豐富，能夠掌握更多先進的制造工藝和技術，并且擁有更加完備的知識產權體系。這些因素都導致國際品牌的芯片在性能、穩定性、耗能等方面都有很大的優勢。
2、品牌知名度差距
國際品牌的芯片在全球范圍內有很高的知名度和品牌美譽度，而中國芯片品牌的知名度相對較低。很多國內消費者在購買電子產品時，更愿意選擇國際品牌的芯片，因為他們相信這些品牌的質量和可靠性。
3、芯片產業鏈上下游缺失
國際品牌的芯片產業鏈完備，上下游企業之間的協作和合作比較緊密。而中國芯片產業鏈上下游之間缺失比較大，相互之間的合作和支持不夠，這就導致了芯片廠商在研發、制造、銷售等方面面臨著很大的困難。
4、缺乏研發投入
國際品牌的芯片廠商都有很大的研發投入，能夠保持持續的技術創新和升級。而國內的芯片企業由于缺乏資金、人才等資源，研發投入相對較少，難以跟上國際品牌的技術創新步伐。
與國際品牌相比，中國芯片在技術水平、品牌知名度、產業鏈上下游缺失、研發投入等方面存在較大的差距。然而，隨著政策的支持和國內市場的需求增加，中國芯片企業正努力縮小這些差距，提高芯片的品質和技術水平。
國產芯片為什么跟國外有差距
1、核心技術被英美日韓牢牢掌控
制造芯片的過程是復雜的，從材料道技術，我們國家一直都比較被動的姿態。直到現在為止，我們依舊非常依賴進口，芯片領域幾乎90%的產品都是進口。芯片作為一個國家的“工業糧草”，不僅僅是應用上能夠給國家發展帶來無限可能，更重要是它也是一個國家發展水平的象征，和平年代，信息技術強大就是國際地位的穩固。
2、高端IC的設計能力薄弱
芯片的設計是一個極為復雜的過程，將大量的微型電子元器件集成在一小塊塑基上，錯綜復雜的線路和觸點非常考驗技術和設備。設計，IC制造等核心技術我們暫時沒有辦法接觸，我們能做的，目前也是做得最好的就是封裝測試，如果是我們自己生產的芯片，目前來說還比較粗糙，質量不保證，劣勢明顯。
3、企業發展過度依賴政府
這幾乎是中國芯片企業的一個通病。芯片的發展是國家無論耗費多少人力物力時間都要搞的事業，所以國家的芯片企業都非常依賴從政府獲得資源和資訊，從來不注重市場調研，市場需求這塊兒沒有很強的數據支撐。但是國外的芯片公司在研發之前會對產品做詳細的市場調研，市場大小、需求，用戶群體、價格怎么合適都有全方位了解。
國產芯片有哪些品牌
海思成立于2004年，前身為1991年成立的華為集成電路設計中心，是全球領先的Fabless半導體與器件設計公司，其推出的麒麟、巴龍、鯤鵬和昇騰等芯片，在手機移動終端、通信、數據中心、AI等領域具有領先優勢。海思產品覆蓋智慧視覺、智慧IoT、智慧媒體、智慧交通及汽車電子、顯示、手機終端、數據中心及光收發器等多個領域。
聯發科技始于1997年，臺灣上市公司，世界尖端的系統單芯片供應商，全球領先的無晶圓半導體公司，核心業務包括移動通信、智能家居與車用電子，生產有天璣系列芯片，其在智能電視、語音助理設備、安卓平板電腦、功能手機等芯片技術在市場上具有領先的地位。
紫光展銳隸屬于紫光集團旗下，由展訊與銳迪科合并而來，是全球少數全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、藍牙、電視調頻、衛星通信等全場景通信技術的企業之一。紫光展銳具備稀缺的大型芯片集成及套片能力，產品包括移動通信中央處理器，基帶芯片、AI芯片、射頻芯片等各類通信、計算及控制芯片等，業務覆蓋全球120多個國家和地區。
OMNIVISION豪威集團隸屬于韋爾股份（股票代碼：603501），全球領先的中國半導體設計公司，是世界圖像傳感器領域的領導者，其研發中心與業務網絡遍布全球，致力于提供傳感器、模擬解決方案和觸屏與顯示解決方案，年出貨量超過120億顆，產品廣泛運用于手機、安防、汽車電子、可穿戴設備等領域。
華大半導體是中國電子信息產業集團旗下專業的集成電路發展平臺公司，圍繞汽車電子、工業控制、物聯網三大應用領域，重點布局控制芯片、功率半導體、高端模擬芯片和安全芯片等，形成整體芯片解決方案，和競爭力強的產品矩陣及全面的解決方案。
龍芯中科是國產自主CPU的引領者，作為自主生態的構建者，全面掌握CPU指令系統、處理器IP核、操作系統等計算機核心技術。龍芯中科主要產品與服務包括處理器及配套芯片產品與基礎軟硬件解決方案業務，龍芯系列產品廣泛應用于電子政務、能源、交通、金融、電信、教育等行業領域。
中興微電子成立于2003年，是一家從事通信IC設計的公司，專注于通信網絡、智能家庭和行業應用等通信芯片開發，可以提供IC芯片設計、開發等一站式服務及其通信解決方案，自主研發并成功商用的芯片達到100多種，覆蓋通信網絡“承載、接入、終端”領域，服務全球160多個國家和地區。
兆易創新成立于2005，總部設于北京，是一家致力于開發先進的存儲器技術、MCU和傳感器解決方案的領先無晶圓廠半導體公司，于2016年在上交所上市（股票代碼：603986），核心產品線為存儲器、32位通用型MCU及智能人機交互傳感器芯片及整體解決方案，以“高性能、低功耗”著稱，為工業、汽車等行業客戶提供全方位服務。
匯頂科技成立于2002年，是一家基于芯片設計和軟件開發的整體應用解決方案提供商，主要面向智能終端、物聯網及汽車電子領域提供半導體軟硬件解決方案，產品和解決方案已經廣泛應用于國外知名移動終端廠商，服務全球數億人群，是驅動萬物智聯的IC設計與解決方案領先提供商。
地平線成立于2015年，主要從事邊緣人工智能芯片的研發，也是國內首家實現車規級人工智能芯片前裝量產的企業，為智能汽車產業變革提供核心技術基礎設施和開放的軟件開發生態。地平線征程芯片累計出貨量已突破150萬片，與超過20家車企簽下了超過70款車型前裝量產項目定點。
