全球知名的中國芯片廠商瑞芯微在深圳第三代半導體快充產業峰會上推出了全新的協議芯片——RK837。據了解,RK837是通過了PD2.0/PD3.0/PPS認證的PD3.0協議芯片,支持USB Type-C、Type-A雙接口,以及I2C接口。
2021年7月30日,知名芯片廠商瑞芯微在2021年第三代半導體快充產業峰會上推出了旗下全新的協議芯片——RK837。據了解,瑞芯微RK837是通過了PD2.0/PD3.0/PPS認證的PD3.0協議芯片,同時也通過了高通QC4+認證。該款芯片采用了Arm Cortex-M0核心和大容量Flash,可以支持10萬次以上的重復燒錄。
除此之外,RK837協議芯片還支持USB Type-C和Type-A雙接口,同時還支持數字I2C接口和光耦反饋,可與PI支持I2C接口的高集成數控電源共同使用,支持豐富的主流快充協議,能夠快速便捷地與各類電源芯片對接。
公開資料顯示,瑞芯微是國內專業的集成電路設計公司,擁有一支以系統級SoC、模擬電路芯片設計和算法研究為特長的研發團隊。除了應用處理器外,瑞芯微的產品還包括電源管理芯片、數?;旌闲酒犬a品,該公司提供的芯片方案已經被廣泛地應用在人工智能物聯網(AIoT)、智慧視覺、智能安防、智慧零售、智能家居等多個領域。
瑞芯微電子股份有限公司(“瑞芯微”,股票代碼:603893)成立于2001年,總部位于福州,在深圳、上海、北京、杭州、香港設有分/子公司,專注于集成電路設計與研發,目前已發展為領先的物聯網(IoT)及人工智能物聯網(AIoT)處理器芯片企業。
瑞芯微擁有一支以系統級芯片、模擬電路芯片設計和算法研究為特長的研發團隊,在處理器和數模混合芯片設計、多媒體處理、影像算法、系統軟件開發上具有豐富的經驗和技術儲備。瑞芯微主要產品除各類型處理器芯片外,還包括電源管理芯片、數?;旌闲酒?、光電產品及開發板產品。
瑞芯微以市場為導向,技術創新為核心,致力于為客戶提供多層次、多平臺、多場景的專業解決方案,賦能消費電子、智能硬件、機器視覺、行業應用等多元領域。
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