廣州方邦電子股份有限公司(以下簡稱“公司”)是國內較早的科創板上市企業,證券名稱:“方邦股份”,證券代碼:“688020”。
公司位于廣州開發區,成立于2010年12月,是集研發、生產、銷售和服務于一體的稀缺高端電子專用材料平臺型企業,目前主要產品有:電磁屏蔽膜、極薄撓性覆銅板、薄膜電阻、超薄可離銅箔等。產品廣泛應用于5G通訊、芯片封裝、高能量密度鋰電池負極材料、汽車電子、高密度互連板(HDI)等領域。終端應用客戶包括三星、華為、OPPO、VIVO、小米等國內外知名品牌。其中在2012年推出的電磁屏蔽膜,打破了日本企業在該領域的技術壟斷。
公司始終將技術創新作為企業發展的根本動力。產品的主要生產工藝及核心生產設備均系自主研發設計。全部產品擁有自主知識產權,至今已獲國內外專利389余項,其中國內外發明專利108項,另有234多項專利正在申請實審中。
公司深耕高端電子材料行業10余年,已構建了真空技術、精密涂布技術、合成技術、電解技術等四大技術平臺,可實現橫向多技術協調組合創新、縱向單項技術深度延伸的良好研發局面,形成強大的高端電子材料開發能力,致力于成為世界級的高端電子材料制造商。