1912年
成立時間
75545.28萬元
注冊資本
?10分?美譽(yù)度高 x0
好評如潮?贊不絕口 x0
行業(yè)領(lǐng)先?著名企業(yè) x13
AAA評價 x0
百年品牌 x88
3星品牌形象 x0
1個行業(yè)品牌金鳳冠
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x7
五星好評
日本揖斐電株式會社（IBIDEN）是全球較大的印制電路板開發(fā)和生產(chǎn)的廠家之一，其獨(dú)自研制開發(fā)和生產(chǎn)的產(chǎn)品如CPU用半導(dǎo)體封裝板、多層高密度移動電話用電路板等產(chǎn)品的技術(shù)水準(zhǔn)和加工工藝均處于前沿地位，贏得了全球各大用戶的普遍贊譽(yù)。2000年12月，IBIDEN在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)注冊成立了揖斐電電子（北京）有限公司，依托總公司IBIDEN株式會社的技術(shù)背景，銷售手機(jī)、平板電腦類終端產(chǎn)品中使用的電路板為主要業(yè)務(wù)。
IBIDEN公司從成立至今，所服務(wù)的客戶主要為手機(jī)領(lǐng)域為主。高密度線路板設(shè)計開發(fā)，定位智能手機(jī)及穿戴設(shè)備主板供應(yīng)商，尤其近年隨著通信技術(shù)的迭代和產(chǎn)品技術(shù)的升級，對PCB板的技術(shù)革新也提出了更高的要求。為實(shí)現(xiàn)更多元器件的集成、更小尺寸及更小體積和重量，2008年后主要生產(chǎn)4~14層Anylayer高密線路板，具備0.35mm薄板加工能力，再到近年的類載板（SLP）和MSAP工藝。
北京興斐電子有限公司公司于2000年12月在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)注冊成立，是由日本印制線路板開發(fā)和生產(chǎn)的專業(yè)制造商"揖斐電株式會社在中國設(shè)立的外國法人獨(dú)資企業(yè)。技術(shù)來源于揖斐電株式會社獨(dú)自研制開發(fā)和生產(chǎn)的多層高密度移動電話用印制線路板和CPU用半導(dǎo)體封裝板等產(chǎn)品。產(chǎn)品的技術(shù)水準(zhǔn)、加工工藝均處于前沿地位，贏得了全球各大用戶的普遍贊譽(yù)。
