1994年
成立時間
63039.8萬元
注冊資本
博敏電子創(chuàng)立于1994年,股票代碼:603936。公司以生產(chǎn)高端印制電路板(PCB)為主,圍繞 “PCB+元器件+解決方案”上下游一體化模式開展一站式服務(wù),擁有深圳、梅州、江蘇三大生產(chǎn)基地,在建項目“博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴建項目”將打造以高階HDI板、高多層板、封裝載板等產(chǎn)品為主的智能工廠。
特色產(chǎn)品主要有HDI板、高多層板、微波高頻板、厚銅板、金屬基/芯板、軟板、軟硬結(jié)合板、陶瓷基板以及無源器件等,可廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、醫(yī)療器械、檢測系統(tǒng)、航空航天、家用電子產(chǎn)品、新能源等高科技領(lǐng)域。
博敏電子股份有限公司(原名:梅州博敏電子有限公司)成立于2005年,2015年12月公司在上海證券交易所上市,股票代碼:603936。公司位于梅州市經(jīng)濟開發(fā)試驗區(qū)東升工業(yè)園,占地面積約80畝,員工人數(shù)超過2500人,擁有雙面多層板廠、常規(guī)HDI廠、高端HDI廠、FPC廠和一個配套的SMT生產(chǎn)線,是梅州地區(qū)較大、設(shè)備先進的高端電路板制造商之一。
博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴建項目于2021年12月17日舉辦開工儀式,此項目于梅州市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)東升工業(yè)園,計劃總投資約30億元人民幣,占地總面積282.7畝,建成投產(chǎn)后年產(chǎn)高端印制電路板360萬平方米。
項目擬分兩期投資:首期擬投資20億元,用于規(guī)劃、開發(fā)、新建廠房、宿舍、倉庫及購進設(shè)備;二期擬投資10億元,用于繼續(xù)投資和整合舊廠區(qū)。預(yù)計項目正式動工之日起計三年內(nèi)實現(xiàn)首期投產(chǎn)、五年內(nèi)實現(xiàn)全部建成投產(chǎn)。
其主要產(chǎn)品為高頻高速板、HDI板、高多層板、封裝基板等,應(yīng)用于5G通訊、服務(wù)器、MiniLED、工控、新能源汽車等相關(guān)領(lǐng)域。
本項目立足于建設(shè)具有國際競爭力的數(shù)字化智能工廠,打造兼具“四平臺一高地”的行業(yè)智能制造標桿示范項目。