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五星好評
臻鼎科技控股股份有限公司成立于2006年，主要提供各類印刷電路板產品（軟性電路板、類載板、高密度連接板、硬質電路板、IC載板、軟硬結合板、覆晶薄膜、模組）設計、研發、制造、銷售等一站式購足、多方位解決方案的專業服務公司。臻鼎控股于2011年12月在臺灣證券交易所掛牌上市，股票代碼為4958。
公司配合5G、AI、物聯網、車聯網等應用不斷推陳出新，積極發展包含：軟性電路板（FPC）、類載板（SLP）、高密度連接板（HDI）、硬質印刷電路板（RPCB）、IC載板（ICS）、軟硬結合板（RigidFlex）、覆晶薄膜（COF）、模組產品（Module）及半導體相關的先進技術與高端產品，廣泛應用于智慧型手機、網路設備、平板電腦、可穿戴設備、筆記型電腦、伺服器、基地臺、智慧家電、汽車及醫療設備等終端產品上。
臻鼎科技集團旗下公司包括：鵬鼎控股、碁鼎科技及先豐通訊等公司，其中鵬鼎及先豐主要產品應用于電腦資訊、消費性電子產品、通信、網路、汽車、醫療等領域；而碁鼎科技與禮鼎科技則專注于提供半導體相關產品與服務。集團于臺灣、大陸、北美、日本、韓國、越南以及印度等地區超過20個據點，提供全球客戶即時業務與技術服務。
為達到工業4.0目標，本集團以高水準生產流程搭建完整IT管理系統，實現產品的生產追溯、品質溯源，體現智能化成效；于生產過程中引入半導體生產用的大數據制程專家系統，透過大數據分析，有效改善制程效率、提高質量，持續推動AI應用及機器學習，向智慧工廠邁進。
